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波峰焊工藝流程，波峰焊工藝

來(lái)源：整理 時(shí)間：2025-01-15 06:47:41 編輯：智能門(mén)戶 手機(jī)版

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1，波峰焊工藝

波峰焊也叫鼓浪焊，是利用焊錫在液態(tài)狀態(tài)下突出的液面對(duì)印刷電路版上的焊腳進(jìn)行焊接的方式。是最早的批量焊接方法，現(xiàn)在都采用焊接膏模版定位焊接的方法，一次通過(guò)率在95%左右

波峰焊工藝

2，插件線波峰焊生產(chǎn)線工藝流程哪位可以指教一下嗎謝謝 qq

半自動(dòng)插件工藝流程： 手動(dòng)插件線--入板機(jī)--波峰焊--出板機(jī)--皮帶線 有必要的話加個(gè)全自動(dòng)切腳機(jī)、整形機(jī)什么的 全自動(dòng)插件工藝流程： 插件機(jī)--入板機(jī)--波峰焊--出板機(jī)--皮帶線 力鋒是專業(yè)的設(shè)備提供商，精通SMT\THT工藝。
你好！一般都是先打AI（自動(dòng)插件機(jī)）------人工插件-----爐前目檢------過(guò)波峰爐-----出爐接板。如有疑問(wèn)，請(qǐng)追問(wèn)。

插件線波峰焊生產(chǎn)線工藝流程哪位可以指教一下嗎謝謝 qq

3，波峰焊的工藝是什么樣子的啊

暈，很小白的問(wèn)題；波峰焊工藝其實(shí)就是手動(dòng)執(zhí)錫的升級(jí)。他是同時(shí)焊接單個(gè)或多個(gè)元器件，還有就是手動(dòng)焊不了的大元器件波峰焊都可以焊。他很回流焊是一套的。
參數(shù)設(shè)置.溫度.速度. 焊接方式單波.雙波..,工藝調(diào)試:良率管控..空焊.短路.設(shè)計(jì).來(lái)料..等...profile
一般都是電子廠和led行業(yè)用得多 想學(xué)波峰焊、smt工藝，去電子設(shè)備廠學(xué)習(xí)一下了。 國(guó)內(nèi)幾家優(yōu)秀企業(yè)：勁拓、力鋒、日東、科隆威。

波峰焊的工藝是什么樣子的啊

4，什么是波峰焊回流焊與此相關(guān)的生產(chǎn)應(yīng)注意什么

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。 波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。 回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)一點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響.

5，電子廠里資材工序是干嘛的

是不是想知道表面貼裝{SMT}工藝技術(shù)的流程 表面安裝的工藝流程 SMT工藝有兩類最基本的工藝流程式，一類是錫膏再流焊工藝，另一類是貼片波峰焊工藝。 在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)，混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。 1、錫膏再流焊工藝 如圖1所示。該工藝流程式的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷、有利于產(chǎn)品體積的減小。 2、貼片波峰焊工藝 如圖2所示。該工藝流程的特點(diǎn)是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步減小，且仍使用通孔元件，價(jià)格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過(guò)程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。 圖1 錫膏-再流焊工藝流程 圖2 貼片-波峰焊工藝流程 若將上述兩種工藝流程式混合與重復(fù)，則可以演變成多種工藝流程供電子產(chǎn)品組裝之用，如混合安裝。 ③、混合安裝 如圖3所示，該工藝流程特點(diǎn)是充分利用PCB雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的優(yōu)點(diǎn)，多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝。 圖 3 混合安裝工藝流程 圖4 雙面再流焊接工藝流程 ④雙面均采用錫膏再流焊工藝，如圖4所示。該工藝流程的特點(diǎn)是采用雙面錫膏再流焊工藝，能充分利用PCB空間，并實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，移動(dòng)電話是典型產(chǎn)品之一。
任務(wù)占坑

6，波峰焊技術(shù)是什么

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。 幾種典型工藝流程 A1．1 單機(jī)式波峰焊工藝流程 a． 元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)———插裝元器件———印制板裝入焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗(yàn)———辛L焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱； b．印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗——檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。 A1．2 聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程 將印制板裝在焊機(jī)的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———清洗———印制板脫離焊機(jī)—一檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。 附錄B 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程 (參考件) B1 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程 B1．1 準(zhǔn)備工作 a． 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好； b． 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開(kāi)關(guān)是否良好； c．檢查錫槽溫度指示器是否正常。 方法：進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化： d． 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。 方法：打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常； e．檢查切腳刀的工作情況。 方法：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長(zhǎng)度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，最后檢查保險(xiǎn)裝置有無(wú)失靈； f． 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常； 方法：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1／2處，再鎮(zhèn)緊眼壓閥，待正式操作時(shí)不再動(dòng)此閥，只開(kāi)進(jìn)氣開(kāi)關(guān)即可； g，待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。 B1.2 操作規(guī)則 a．波峰焊機(jī)要選派1～2名經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)； b．開(kāi)機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤(rùn)滑油； c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物； d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品； e．焊機(jī)運(yùn)行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作； f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間； g．工作場(chǎng)所不允許吸煙吃食物； h．進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。 B2單機(jī)式波峰焊的操作過(guò)程 B2.1 打開(kāi)通風(fēng)開(kāi)關(guān)。 B2.2 開(kāi)機(jī) a．接通電源； b．接通焊錫槽加熱器； c． 打開(kāi)發(fā)泡噴涂器的進(jìn)氣開(kāi)關(guān)； d．焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)據(jù)時(shí)，檢查錫液面，若錫液面太低要及時(shí)添加焊料； e．開(kāi)啟波峰焊氣泵開(kāi)關(guān)，用裝有印制板的專用夾具來(lái)調(diào)整壓錫深度； f． 清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑： g．檢查助焊劑，如果液面過(guò)低需加適量助焊劑； h．檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求； i．檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好； j． 打開(kāi)預(yù)熱器溫度開(kāi)關(guān)，調(diào)到所需溫度位置； k．調(diào)節(jié)傳動(dòng)導(dǎo)軌的角度； l．開(kāi)通傳送機(jī)開(kāi)關(guān)并調(diào)節(jié)速度到需要的數(shù)值； m．開(kāi)通冷卻風(fēng)扇； n．將焊接夾具裝入導(dǎo)軌； o． 印制板裝入夾具，板四周貼緊夾具槽，力度適中，然后把夾具放到傳送導(dǎo)軌的始端； p．焊接運(yùn)行前，由專人將傾斜的元件扶正，并驗(yàn)證所扶正的元件正誤； q． 高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固定在印制板上。 B3 聯(lián)機(jī)式波峰焊機(jī)操作過(guò)程 B3.1 按B2章中B2．1及B2．2中a—k的程序進(jìn)行操作。 B3.2 繼續(xù)本機(jī)的操作 a. 插件工人按要求配戴細(xì)紗手套。(若有靜電敏感器件要配戴導(dǎo)電腕帶)插件工應(yīng)堅(jiān)持在工位前等設(shè)備運(yùn)行； b. 根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整運(yùn)送速度，使其與焊接速度相匹配； c.開(kāi)通冷卻風(fēng)機(jī)； d. 開(kāi)通切腳機(jī)； e. 將夾具放在導(dǎo)軌上，將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸； f. 執(zhí)行B2．2中P和q項(xiàng)； g. 待程序全部完成后，則可打開(kāi)波峰焊機(jī)行程開(kāi)關(guān)和焊接運(yùn)行開(kāi)關(guān)進(jìn)行插裝和焊接。 B4 焊后操作 a．關(guān)閉氣源； b．關(guān)閉預(yù)熱器開(kāi)關(guān)； c．關(guān)閉切腳機(jī)開(kāi)關(guān)；關(guān)閉清洗機(jī)開(kāi)關(guān)； d．調(diào)整運(yùn)送速度為零，關(guān)閉傳送開(kāi)關(guān)； e．關(guān)閉總電源開(kāi)關(guān)； f． 將冷卻后的助焊劑取出，經(jīng)過(guò)濾后達(dá)到指標(biāo)仍可繼續(xù)使用，將容器及噴涂口擦洗干凈； g．將波峰焊機(jī)及夾具清洗干凈。 B5 焊接過(guò)程中的管理 a．操作人必須堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況； b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查； c．及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄； 焊完的印制板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放(如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運(yùn)輸箱)。
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