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1，升壓芯片和三極管一樣嗎能用三極管代替嗎
2，有人知道這個電源IC是什么型號嗎
3，華為這次發(fā)布會那個升騰910芯片宣傳片是哪個公司做的
4，奔騰的芯片是最棒的嗎
5，華為的人工智能處理器是什么意思
6，chip元件是什么

1，升壓芯片和三極管一樣嗎能用三極管代替嗎

所謂升壓芯片是指用于直流電升壓的集成電路，它里面含有震蕩、取樣、儲能等一整套電路。和三極管不一樣！一兩只三極管可以制作出簡單的升壓電路，但效率遠不如專用芯片。

升壓芯片和三極管一樣嗎能用三極管代替嗎

2，有人知道這個電源IC是什么型號嗎

找到了。找廠長問到了。上面說的是各四腳是我弄錯了是各五腳。IC是：TPS40190DRCR

找圖紙，類似tps51511.

有人知道這個電源IC是什么型號嗎

3，華為這次發(fā)布會那個升騰910芯片宣傳片是哪個公司做的

深圳寶視達廣告控股公司，華為十幾年的視頻制作供應商，像華為福州展會的，還有華為市場大會的宣傳片都是他們做的，“智行隆中”的宣傳片也是他們給華為做的。

寶視達廣告，這家公司還可以，找他們合作的人比較多。他們給出的終端數(shù)字化陳列方案好，可以幫助企業(yè)，給出好的解決方案。

華為這次發(fā)布會那個升騰910芯片宣傳片是哪個公司做的

4，奔騰的芯片是最棒的嗎

已經(jīng)過時，現(xiàn)在是酷睿，不過奔騰要比賽揚好！

P4的好

奔騰現(xiàn)在不行了哈，要INTEL旗下的另一款，叫酷睿的才要得

不是的，core2是做好的！

哈哈，過去了。現(xiàn)在可能支持到四核系統(tǒng)。至強CPU。

現(xiàn)在已經(jīng)過時了

5，華為的人工智能處理器是什么意思

華為的人工智能處理器意思是指華為推出的華為升騰芯片。包括升騰910和升騰310處理器，采用自家的達芬奇架構(gòu)。升騰910支持全場景人工智能應用，而升騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。華為自己開創(chuàng)了一個新的架構(gòu)，要有極致功耗和散熱，可以全場景覆蓋。華為在人工智能處理器上與寒武紀進行合作采用過后者的架構(gòu)。擴展資料AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達、高通，以及IBM等公司開發(fā)，但還不清楚哪家的方法會勝出。似乎至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。參考資料來源：百度百科-AI芯片

目前的技術(shù)看來還是噱頭成份多一些。用處不大。

近兩年科技行業(yè)的風口已經(jīng)從“VR”轉(zhuǎn)移到了“人工智能”，后者也被視作是“國家戰(zhàn)略”，要求在2020年實現(xiàn)人工智能總體技術(shù)和應用與世界先進水平同步，2030年人工智能理論、技術(shù)與應用總體達到世界領先水平。因此今年開始包括聯(lián)想、華為在內(nèi)國內(nèi)科技企業(yè)，紛紛將研發(fā)目標轉(zhuǎn)向了人工智能。華為麒麟970的AI處理器就是在此之下的一項研究成果。從官方公布的PPT來看，麒麟970除了常見的CPU和GPU部分之外，還使用了一塊嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU），正是這塊NPU實現(xiàn)了AI的計算能力。現(xiàn)在手機的硬件越來越強大，CPU的計算能力可以達到每秒幾十億次。而我們?nèi)粘Ｊ褂檬謾C的大部分操作都不需要這么強大的運算能力，所以在很多時候CPU運算時所帶來的功耗就被白白浪費掉了。而NPU則是對CPU的一個補充，可以看作是“協(xié)處理器”的一種。一些運算量不大，或者比較特殊的邏輯判斷均可以交由NPU來進行，以達到減少CPU功耗，省電的目的。麒麟970的NPU集成了“看”、“聽”、兩大能力，通過特定的處理器和軟件算法，在特定的場景中可以獲得數(shù)十倍的運算效果。比如我們?yōu)榕笥雅臄z了幾張照片，然后告訴NPU：這些照片上都是我的女朋友。在以后拍照片的時候，無論是什么場景，只要照片中有你的女朋友，NPU就會自動通過面部識別以及深度學習功能，將這些照片都歸到“女朋友”的分類下。當然，上述的“認臉”功能普通的CPU也可以做到，但是效率不如NPU，所需要的功耗也更大。而且在更為復雜的計算中，NPU的自我學習能力要遠遠比CPU更高效。如果加上大數(shù)據(jù)和云計算，則能夠?qū)崿F(xiàn)非常復雜的識別功能。比如你拍到了一張貓的照片，傳統(tǒng)的CPU加上面部識別的算法，只能判斷出“它不是人”這個結(jié)論，但是NPU加上大數(shù)據(jù)和云計算，你只需要多拍幾張貓的照片，隨后當你繼續(xù)拍攝貓的時候，NPU就會自動將這些照片歸為“貓”的類別之下。同樣的能力也可以運用在語音識別當中。由于漢語的多樣性和復雜性，再加上每個人說話語言表述能力、語調(diào)都不同，普通的語音識別很難精確的判斷出我們在說什么。但是在使用NPU處理器之后，它會根據(jù)用戶每天說的話進行分析、自我學習。用戶使用語音識別的次數(shù)越多，NPU就更能聽懂用戶所說的話，從而實現(xiàn)更加復雜的語音控制功能。所以“看得懂”、“聽得懂”被視作是麒麟970 AI NPU處理器最主要的兩個功能，它能夠分擔一部分原本需要CPU來進行的邏輯運算，減少CPU的功耗，并且更加省電。同時用戶也會在實際的使用中，覺得自己的手機正在變得越來越“聰明”。

ai芯片，它最大的優(yōu)勢就在于人工智能方面，在引入人工智能的深度學習能力后，可實現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)部資源智能分配以及用戶行為預測。進而實現(xiàn)從ui、應用啟動、系統(tǒng)響應、圖像識別等方面，進行全面升級，帶來持久流暢的體驗。

6，chip元件是什么

倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當前主要應用于高時脈的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等產(chǎn)品為主。擴展資料該封裝形式的芯片結(jié)構(gòu)和I/O端（錫球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術(shù)的手段來加工，因此是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的最終方向。倒裝片連接有三種主要類型C4(Controlled Collapse Chip Connection)、DCA(Direct chip attach)和FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。參考資料來源：百度百科-倒裝芯片

chip元件是芯片（半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱）。晶片/芯片（chip）或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）。在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術(shù)進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管。集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。擴展資料集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數(shù)字在一個芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號沖突必須小心。參考資料來源：百度百科-芯片（半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱）

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計算機或者其他電子設備的一部分。就是集成電路，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經(jīng)?；熘褂?，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和芯片設計說的是一個意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯(lián)系，也有區(qū)別。集成電路實體往往要以芯片的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調(diào)電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器，當它還在圖紙上呈現(xiàn)的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發(fā)揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，芯片更強調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業(yè)（區(qū)別于其他行業(yè)）時，也可以包含芯片相關的各種含義。

片狀元件，一般無突出的引腳

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升騰芯片，升壓芯片和三極管一樣嗎能用三極管代替嗎

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升騰芯片，升壓芯片和三極管一樣嗎能用三極管代替嗎

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