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tdp是什么意思，處理器的TDP指標(biāo)指的是什么答案見(jiàn)同窮論壇

來(lái)源：整理 時(shí)間：2025-02-02 17:06:01 編輯：智能門(mén)戶 手機(jī)版

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1，處理器的TDP指標(biāo)指的是什么答案見(jiàn)同窮論壇

功耗

處理器的TDP指標(biāo)指的是什么答案見(jiàn)同窮論壇

2，什么是TDP技術(shù)

降低CPU功耗的節(jié)能技術(shù)

什么是TDP技術(shù)

3，TDP是什么意思 TDP和CPU實(shí)際功耗的關(guān)系

分工合作的關(guān)系，就像人腦和胳膊手
處理器的功耗=實(shí)際消耗功耗+TDP。 1.就是你的cpu在滿載使用百分之百的時(shí)候TDP的散熱性能還能保持在官方給出cpu的工作溫度 當(dāng)然要在撒熱良好的環(huán)境下按照官方的說(shuō)法，cpu運(yùn)算耗費(fèi)的電能最終都要轉(zhuǎn)化為熱能因?yàn)閏pu不涉及其他能量轉(zhuǎn)換形式。 2.根據(jù)...

TDP是什么意思 TDP和CPU實(shí)際功耗的關(guān)系

4，什么是TDP照射有什么用有副作用嗎

TDP是“特定電磁波譜”的漢語(yǔ)拼音縮寫(xiě)。其核心部件治療板是由幾十種元素涂層構(gòu)成，在電功率的作用下，可產(chǎn)生帶有各種元素的電磁波，它復(fù)蓋了生物體發(fā)射和吸收的電磁波普范圍，很容易被生物體吸收，產(chǎn)生對(duì)生物有益的生物效應(yīng)，從而提高生物體內(nèi)各種酶的活性，改善生物體內(nèi)的微循環(huán)系統(tǒng)，提高和調(diào)動(dòng)生物體自身的免疫功能，產(chǎn)生出更多的免疫體液，消除炎癥和痛癥。廣泛適用于：咳嗽、哮喘、支氣管炎、肺氣腫、塵肺、腰腿痛、肩周炎、風(fēng)濕關(guān)節(jié)炎、滑膜炎、坐骨神經(jīng)痛、頸椎病、高血脂、冠心病、動(dòng)脈硬化、各種骨折愈合、手術(shù)后的傷口愈合、各種扭挫傷以及婦科類的各種炎癥和痛癥的治療。TDP照射治療過(guò)敏性鼻炎是一種易接受、療程短、無(wú)副作用、療效可靠的理想治療方法。治療時(shí)需要注意掌握好深度，過(guò)高易引起皮膚燙傷，過(guò)低則影響療效。另外，有傳染性皮膚病及高熱者不宜使用。
這種中國(guó)特色的東西國(guó)際上實(shí)驗(yàn)很少，也就是中立公正的實(shí)驗(yàn)很少，所以副作用未知。中國(guó)公司機(jī)構(gòu)的實(shí)驗(yàn)倒可能有，但是不可信。結(jié)論是不知道。所以需要謹(jǐn)慎。

5，cpu的TDP是最大熱設(shè)計(jì)功耗它包含cpu處理數(shù)據(jù)時(shí)消耗的電量嗎

不包含?！　DP的全稱“熱設(shè)計(jì)功耗”，看名字就知道，它指的是CPU理論上滿載工作時(shí)的發(fā)熱量。主要是提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商，散熱片/風(fēng)扇廠商，以及機(jī)箱廠商等等進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)使用的。散熱器/風(fēng)扇廠商根據(jù)這個(gè)TDP值來(lái)設(shè)計(jì)合適的散熱器，避免CPU工作時(shí)過(guò)熱引發(fā)故障甚至燒毀。　　CPU并不是隨時(shí)都滿負(fù)載工作，TDP值也并不等同于CPU的實(shí)際功耗，CPU運(yùn)算功耗和TDP都是根據(jù)實(shí)際負(fù)載情況隨時(shí)變化的。舉例來(lái)說(shuō)，A8-3850 TDP為100W，而實(shí)際運(yùn)行中的待機(jī)時(shí)，總運(yùn)行功耗30W都不到，滿載運(yùn)行時(shí)輕易超過(guò)150W。 　　CPU的實(shí)際總功耗=運(yùn)算功耗（各部件有效功耗）+TDP。
TDP一般是熱量非電量。熱功耗單位W，跟功耗一樣，容易搞混。而我們看到CPU TDP的數(shù)字，一般是指CPU處于高負(fù)載處理數(shù)據(jù)時(shí)的最高熱功耗數(shù)值。
算的。。。
恩 是的 而且消耗電量也不小
不是的，是熱設(shè)計(jì)功耗，也就是和實(shí)際使用功耗有一定區(qū)別，這個(gè)tdp指標(biāo)用于給主板廠商提供供電相數(shù)設(shè)計(jì)的參考，實(shí)際上多少會(huì)有差異的，比如i7 990x的tdp高達(dá)130w，實(shí)際上在默認(rèn)3.46ghz的情況下它最大輸入功耗才100w出頭。

6，CPU 什么是TDP功耗

TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗”，是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說(shuō)，CPU的功耗很大程度上是對(duì)主板提出的要求，要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流；而TDP是對(duì)散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說(shuō)TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。 現(xiàn)在CPU廠商越來(lái)越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說(shuō)明CPU發(fā)熱量小，散熱也越容易，對(duì)于筆記本來(lái)說(shuō)，電池的使用時(shí)間也越長(zhǎng)。Intel和AMD對(duì)TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的的CPU集成了內(nèi)存控制器，相當(dāng)于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了，因此兩個(gè)公司的TDP值不是在同一個(gè)基礎(chǔ)上，不能單純從數(shù)字上比較。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實(shí)際發(fā)熱量，因?yàn)楝F(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù)，實(shí)際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實(shí)際發(fā)熱量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況，實(shí)際上，制約CPU發(fā)展的一個(gè)重要問(wèn)題就是散熱問(wèn)題。溫度可以說(shuō)是CPU的殺手，顯然發(fā)熱量低的CPU設(shè)計(jì)有望達(dá)到更高的工作頻率，并且在整套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、電池使用時(shí)間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺(tái)式機(jī)CPU，TDP功耗超過(guò)100W基本是不可取的，比較理想的數(shù)值是低于50W。相關(guān)術(shù)語(yǔ)：
tdp是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)。tdp的英文全稱是“thermal design power”，中文直譯是“熱量設(shè)計(jì)功耗”。tdp功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位未w。單顆處理器的tdp值是固定的，而散熱器必須保證在處理器tdp最大的時(shí)候，處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。 處理器的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標(biāo)。根據(jù)電路的基本原理，功率（p）＝電流（a）×電壓（v）。所以，處理器的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。 處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時(shí)刻都處于變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處于設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)），處理器負(fù)荷最高的時(shí)刻，其核心電壓與核心電流都達(dá)到最高值，此時(shí)電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。 處理器的功耗與tdp 兩者的關(guān)系可以用下面公式概括： 處理器的功耗＝實(shí)際消耗功耗＋tdp 實(shí)際消耗功耗是處理器各個(gè)功能單元正常工作消耗的電能，tdp是電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個(gè)等式我們可以得出這樣的結(jié)論：tdp并不等于是處理器的功耗，tdp要小于處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標(biāo)，但處理器功耗與tdp對(duì)應(yīng)的硬件完全不同：與處理器功耗直接相關(guān)的是主板，主板的處理器供電模塊必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩(wěn)定工作；而tdp數(shù)值很大，單靠處理器自身是無(wú)法完全排除的，因此這部分熱能需要借助主動(dòng)散熱器進(jìn)行吸收，散熱器若設(shè)計(jì)無(wú)法達(dá)到處理器的要求，那么硅晶體就會(huì)因溫度過(guò)高而損毀。因此tdp也是對(duì)散熱器的一個(gè)性能設(shè)計(jì)要求。
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