集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路產(chǎn)業(yè)的介紹

來源：整理時間：2023-08-24 21:52:28 編輯：智能門戶手機版

本文目錄一覽

1，集成電路產(chǎn)業(yè)的介紹
2，集成電路行業(yè)的上游下游產(chǎn)業(yè)公司有哪些怎么分析他們的發(fā)展
3，覆銅板多晶硅LED跟半導(dǎo)體芯片的關(guān)系相當于一個產(chǎn)業(yè)鏈里
4，請問半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈都包括哪些產(chǎn)業(yè)越具體越好大連英特爾工廠做
5，什么叫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
6，集成電路行業(yè)的上下游產(chǎn)業(yè)是指哪些具體的

1，集成電路產(chǎn)業(yè)的介紹

集成電路產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種，包括制造業(yè)，設(shè)計業(yè)，封裝業(yè)各產(chǎn)業(yè)，是與人們息息相關(guān)的產(chǎn)業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)，是目前高科技領(lǐng)域中的朝陽產(chǎn)業(yè)，發(fā)展前景很好。當然，該產(chǎn)業(yè)的技術(shù)門檻較高，作為企業(yè)，競爭極其激烈；作為個人，也常有很大的壓力。

集成電路產(chǎn)業(yè)的介紹

2，集成電路行業(yè)的上游下游產(chǎn)業(yè)公司有哪些怎么分析他們的發(fā)展

一般高端的芯片上下游都是一家，防治技術(shù)外泄，比如Intel,從芯片設(shè)計研發(fā)到生產(chǎn)，都是自己一家完成得，但也有的廠，只加工，沒有實際的研發(fā)技術(shù)，先購IC生產(chǎn)買設(shè)備，在購買設(shè)計圖，在買原料，晶圓等，就可以干了，

舉個例子吧.手機的制造商,它的上游產(chǎn)業(yè)是制造金屬制品的,等金屬制品制造出來以后,就可以用于手機的生產(chǎn).而下游產(chǎn)業(yè)就是紙制品或印刷產(chǎn)業(yè),負責生產(chǎn)包裝手機的盒子或者是印刷宣傳品.不知道這樣解釋是不是到位了.

集成電路行業(yè)的上游下游產(chǎn)業(yè)公司有哪些怎么分析他們的發(fā)展

3，覆銅板多晶硅LED跟半導(dǎo)體芯片的關(guān)系相當于一個產(chǎn)業(yè)鏈里

1) LED，多晶硅，集成電路IC等都可以算半導(dǎo)體芯片，但半導(dǎo)體的材料和工藝卻是不一樣的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用這些材料才可以出光，多晶硅，是單質(zhì)硅的一種形態(tài)，主要可以用來組成太陽能電池板等。2）覆銅板基本指我們平時看到的電路板，主要包含基材（FR4，或鋁等），絕緣材料和電路層（銅），是電路電子元件的承載體，LED行業(yè)，電子行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)，家電行業(yè)，包括你的手機里面都要用到。

你好！多晶硅生成半導(dǎo)體LED芯片,芯片可封裝制成LED,LED可封裝貼在由覆銅板制成的PCB板上.打字不易，采納哦！

覆銅板多晶硅LED跟半導(dǎo)體芯片的關(guān)系相當于一個產(chǎn)業(yè)鏈里

4，請問半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈都包括哪些產(chǎn)業(yè)越具體越好大連英特爾工廠做

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：最前段：Design House：根據(jù)市場應(yīng)用，開發(fā)自己的芯片產(chǎn)品。主要是運用設(shè)計軟件，將芯片功能定義好。IP Vendor：為Design House提供一些免費或付費IP（指那些預(yù)先設(shè)計好的可以復(fù)用的電路模塊）前段（也是大連Intel扮演的角色）：Fab：將Design House的設(shè)計導(dǎo)入工廠加工（對晶圓wafer加工，每片Wafer上有成百上千個有效單元）。包括Mask制作（有些工廠外包給Mask House）；晶圓加工（包括黃光區(qū)，薄膜區(qū)，蝕刻區(qū)，擴散區(qū)）；晶圓可接受度檢查（WAT Test）后出廠后端：封裝測試廠將晶圓Wafer上的有效單元切割封裝檢驗后出廠（芯片成品）

你好！材料方面需要這些： PVD 需要很多金屬靶材 CVD 需要很多化學(xué)氣體（如TEOS,SiH4,N2，H2C...) Photo需要很多 PR（光阻） CMP 需要很多 Slurry Etch 需要很多Solvent 相關(guān)產(chǎn)業(yè) 需要封測，Mask 等等...希望對你有所幫助，望采納。

5，什么叫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,是指主要由IC設(shè)計--晶圓制造--封裝測試等環(huán)節(jié)構(gòu)成的,以若干個企業(yè)為大節(jié)點、產(chǎn)品為小節(jié)點縱橫交織而成的網(wǎng)絡(luò)狀系統(tǒng).

該專業(yè)是2007年教育部批準的國防特色專業(yè)（全國只有2所哈工大和北京理工設(shè)立此專業(yè)），課程設(shè)置注重基礎(chǔ)理論研究，密切結(jié)合生產(chǎn)實踐，注重國際化辦學(xué)。培養(yǎng)學(xué)生具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康、掌握先進電子封裝制造技術(shù)復(fù)合型高級專業(yè)人才。該專業(yè)的主要研究方向是：電子封裝材料，電子封裝工藝及設(shè)備，電子封裝可靠性評價。畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。該專業(yè)屬于材料加工學(xué)科，具有碩士和博士授予權(quán)。這是新專業(yè)，將來就業(yè)...軍事電子設(shè)備、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。畢業(yè)后可在通信設(shè)備、掌握先進電子封裝制造技術(shù)復(fù)合型高級專業(yè)人才，電子封裝可靠性評價，電子封裝工藝及設(shè)備。該專業(yè)的主要研究方向是，具有碩士和博士授予權(quán)、組織協(xié)調(diào)能力、身心健康、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，愛國敬業(yè)、視訊設(shè)備等器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、創(chuàng)新能力，具有較強的自學(xué)能力、計算機，課程設(shè)置注重基礎(chǔ)理論研究，具有良好的分析。該專業(yè)屬于材料加工學(xué)科，注重國際化辦學(xué)，密切結(jié)合生產(chǎn)實踐該專業(yè)是2007年教育部批準的國防特色專業(yè)（全國只有2所哈工大和北京理工設(shè)立此專業(yè)）。培養(yǎng)學(xué)生具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識、實踐能力：電子封裝材料、誠信務(wù)實、技術(shù)開發(fā)。這是新專業(yè)、表達和解決工程技術(shù)問題能力

6，集成電路行業(yè)的上下游產(chǎn)業(yè)是指哪些具體的

根據(jù)LED的生產(chǎn)流程，可以把行業(yè)分成上游外延片生長、中游芯片制造和下游芯片封裝三個產(chǎn)業(yè)鏈。上游外延片生長為LED的關(guān)鍵技術(shù)，附加值也最大。單晶片是襯底，目前使用較多的是藍寶石。利用不同材料可以在襯底基板上成長不同材料層的外延晶片，現(xiàn)有的規(guī)格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金屬一般，之后供中游使用。中游廠商根據(jù)LED 元件結(jié)構(gòu)的需要，先進行金屬蒸鍍，然后在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而制作LED 兩端的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光后切割為細小的LED 芯片。由于襯底較脆且機械加工性差，芯片切割過程的成品率為中游制作階段的重點。中游的最后一步是測試分選。下游把從中游來的芯片粘貼并焊接導(dǎo)線架，經(jīng)由測試、封膠，然后封裝成各種不同的產(chǎn)品。原則上芯片越小、封裝的技術(shù)難度越高。但相對于上游而言，技術(shù)含量仍然比較低。所以制作重點除了封裝能力的多樣化外，還有在于如何增加封裝難度高的大功率LED 產(chǎn)品以提升利潤與競爭力。解析:LED行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀由于中游芯片制作質(zhì)量的好壞主要由上游的外延片決定，兩者相關(guān)性非常密切。一般而言，上游廠商同時會進行芯片制作流程，中游廠商為了控制質(zhì)量，也會向上游延伸。所以往往上游外延片生長和中游芯片制造是一體的，兩者合計占整個LED 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的70%以上。LED生產(chǎn)流程除這三者外，更加寬泛的LED 產(chǎn)業(yè)鏈還包括襯底（基板）的制造和芯片封裝后LED 應(yīng)用的開發(fā)，前者也可歸于材料行業(yè)，后者可以歸入各個應(yīng)用領(lǐng)域。LED 的外延片生長主要有LPE（液相外延）、VPE（氣相外延）和MOCVD（有機金屬氣相外延）技術(shù)，前兩者主要用來生產(chǎn)傳統(tǒng)LED，后者用于生產(chǎn)高亮度LED。隨著高亮度LED 越來越成為LED 的主流，目前新購置的外延片生長設(shè)備均是MOCVD。LED主要外延片生長技術(shù)不同的基板材料，和不同的發(fā)光層材料，對應(yīng)不同的波長，也對應(yīng)不同的顏色。由于藍綠光和白光是未來的發(fā)展方向，也是現(xiàn)在的主流產(chǎn)品，藍寶石作為基板目前使用最多。LED外延片材料分類LED 產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)通常分為點光源、面光源和發(fā)光顯示器三類，單個管芯一般構(gòu)成點光源，多個管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個管芯串聯(lián)和并聯(lián)組合而成的。LED主要封裝技術(shù)目前全球LED 主要廠商為日亞化學(xué)、豐田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，這些國際大公司主要分布在歐美日，擁有LED 技術(shù)的主要專利，也是LED 前沿技術(shù)的主要開發(fā)力量。

集成電路制造，大體上分為兩類，一類是idm廠商，設(shè)計制造都是自己做，例如intel；另一類是外包廠商，只做加工，例如臺積電。從ic產(chǎn)品的供應(yīng)鏈看，ic制造者要從設(shè)備研發(fā)者那里購買生產(chǎn)設(shè)備，從ic設(shè)計者那里拿到設(shè)計，從晶圓生產(chǎn)者那里購買晶圓（當然也可以自己制作晶圓），然后投入量產(chǎn)，再將成品送到ic銷售者那里去銷售。對于idm廠商，設(shè)計者和銷售者都在本公司內(nèi)部。對于外包廠商，設(shè)計者和銷售者都在公司外部。但還是可以將ic設(shè)備研發(fā)、ic設(shè)計、晶圓生產(chǎn)看作上游，ic銷售看作下游。