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寄生參數(shù)，calibre后仿提取晶體管級和門級寄生參數(shù)的區(qū)別

來源：整理 時間：2023-08-20 20:54:04 編輯：智能門戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，calibre后仿提取晶體管級和門級寄生參數(shù)的區(qū)別

.sp是電路網(wǎng)表，.pex是寄生的電容電阻，而.pxi則是電路網(wǎng)表和寄生參數(shù)的連接關(guān)系。三者其實(shí)是一體的，是一個調(diào)用關(guān)系，或者你可以選擇DSPF格式的來提取，這樣就會提取出一張網(wǎng)表了。

calibre后仿提取晶體管級和門級寄生參數(shù)的區(qū)別

2，各位大神用cst如何提取兩線間的寄生參數(shù)

今天的網(wǎng)速有點(diǎn)怪!? CST 可以解出S-parameter 但....對它轉(zhuǎn)換寄生電容,等效電感....在CST里有點(diǎn)難搞!!但是把CST 產(chǎn)出的sparameter轉(zhuǎn)到ADS里就變得容易的多..

各位大神用cst如何提取兩線間的寄生參數(shù)

3，cadence提取了寄生參數(shù)怎么后仿

方法一。從model文件中可以找到方法二。做一次單管的DC分析，通過波形文件measure到需要的參數(shù)特性方法三。用hspice仿真后查看.lis文件，里面有mos管的所有參數(shù)及其工作狀態(tài)描述
我是來看評論的

cadence提取了寄生參數(shù)怎么后仿

4，急cadence assura315怎么做寄生參數(shù)提取

Fall In Darkness — Windows Live這里簡單介紹一下cadence的ldv流程,雖然感覺大家用synopssy...F、Assura 驗(yàn)證 環(huán)境,包括diva G、dracula驗(yàn)證和參數(shù)提取...第三就是有寄生情況引起壓差。按通常的畫法,如下圖所示:...315/433/868/915MHz頻段(IA4421工作在433/868/915MHz... fallout2geck.spaces.live.com/ 125K 2009-4-8 - 百度快照
搜一下：【急】cadence assura315怎么做寄生參數(shù)提取

5，導(dǎo)線電容電感的實(shí)際模型是什么有哪些寄生參數(shù)

通常都可以為R,L,C電路的組合，。電解電容濾高頻效果不好是因?yàn)樗萘恳话爿^大對高平短路
http://wenku.baidu.com/view/8e1aade8102de2bd96058831.html
你所知的實(shí)際模型是指在原理圖中還是電路中，導(dǎo)線常見的模型就是一條線，如需要精密電路就要考慮他的布線方式和結(jié)構(gòu)帶來的電容和電感以及電阻寄生參數(shù)，一般電路不需要考慮這么多。電容當(dāng)然也會有電阻和電感寄生參數(shù)，這就導(dǎo)致精密電路計(jì)算時未必和理想一致。電解電容濾波特性詳情參見http://wenku.baidu.com/view/52bdb90ebb68a98271fefa43.html電感與電容類似，有時也要考慮他么的寄生電阻參數(shù)，可以查閱電感資料仔細(xì)閱讀。
http://wenku.baidu.com/view/52bdb90ebb68a98271fefa43.html再看看別人怎么說的。

6，內(nèi)存顆粒封裝的TSOP和BGA有什么區(qū)別

TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。BGA封裝內(nèi)存 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。TinyBGA封裝內(nèi)存 采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。 TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長時間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。
文章TAG：寄生參數(shù)calibre提取寄生參數(shù)

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