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本文目錄一覽

1，TSOP封裝的介紹
2，汽車儀表盤上顯示tsop是什么故障
3，有誰知道汽車照明EMC測(cè)試中TSOP是什么意思
4，封裝FBGA和TSOP是什么意思比較一下兩個(gè)不同
5，內(nèi)存的TSOP是指什么
6，TSOP封裝與MBGA封裝哪個(gè)好

1，TSOP封裝的介紹

TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。

TSOP封裝的介紹

2，汽車儀表盤上顯示tsop是什么故障

表示有故障碼，停止，檢查的意思【汽車有問題，問汽車大師。4S店專業(yè)技師，10分鐘解決?！?/section>

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汽車儀表盤上顯示tsop是什么故障

3，有誰知道汽車照明EMC測(cè)試中TSOP是什么意思

從以前做過的案例來的，有以下標(biāo)準(zhǔn)：LED燈具PSE認(rèn)證包括LVD/EMC測(cè)試哪些標(biāo)準(zhǔn) 目前做圓形的PSE-EMC認(rèn)證參考的標(biāo)準(zhǔn)J 55015安規(guī)PSE-LVD JIS C 8105-1(類似IEC 60598)

測(cè)試比較多，不同汽車廠商有不同的標(biāo)準(zhǔn)，大致有re,ce,靜電，拋負(fù)載，注入電流，7637系列

有誰知道汽車照明EMC測(cè)試中TSOP是什么意思

4，封裝FBGA和TSOP是什么意思比較一下兩個(gè)不同

這是芯片的兩種封裝方式，學(xué)名就不說了，很容易查到。下面簡(jiǎn)單通俗的告訴你它們的區(qū)別： TSOP是早期的芯片封裝方式，特點(diǎn)是能看到芯片周圍有很多小引腳伸出，相對(duì)更早一些的DIP封裝，它引腳更小更多，干擾更小，頻率能做更高。 FBGA封裝則是較新的封裝技術(shù)，特點(diǎn)是從外觀上看不到引腳，所有引腳全都設(shè)計(jì)到“肚皮”下面去了，幾乎與基板直接接觸，引腳更短，數(shù)量更多，延遲更小，干擾更小，頻率更高。從DDR2以后的內(nèi)存顆粒基本都用這種封裝技術(shù)了。你把DDR與DDR2兩代內(nèi)存條放在一起，看看他們的顆粒封裝方式，就明白什么是FBGA和TSOP了

5，內(nèi)存的TSOP是指什么

TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。

TSOP 　　到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可，時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。　　TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會(huì)產(chǎn)品較大的信號(hào)干擾和電磁干擾。

6，TSOP封裝與MBGA封裝哪個(gè)好

到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可，時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會(huì)產(chǎn)品較大的信號(hào)干擾和電磁干擾。http://publish.it168.com/cword/1141.shtmlMBGA是指微型球柵陣列封裝，英文全稱為Micro Ball Grid Array Package。它與TSOP內(nèi)存芯片不同，MBGA的引腳并非裸露在外，而是以微小錫球的形式寄生在芯片的底部，所以這種顯存都看不到引腳。MBGA的優(yōu)點(diǎn)有雜訊少、散熱性好、電氣性能佳、可接腳數(shù)多，且可提高良率。最突出是由于內(nèi)部元件的間隔更小，信號(hào)傳輸延遲小，可以使頻率有較大的提高。MBGA封裝的優(yōu)點(diǎn)在于雜訊少，散熱性好，電氣性能佳，可接腳數(shù)多，且可提高良品率。最突出特點(diǎn)在于內(nèi)部元件的間隔更小，信號(hào)傳輸延遲短，可以使頻率有較大的提升。與TSOP封裝顯存相比，MBGA顯存性能優(yōu)異。但也對(duì)電路布線提出了要求，前者只要66Pin，引線很長，而且都橫臥在PCB板上，設(shè)計(jì)、焊接、加工和檢測(cè)相對(duì)容易；而后者的面積只有前者的1/4左右，卻有144Pin，每個(gè)Pin都是體積微小的錫球，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)也就困難多了。由于MBGA制造技術(shù)方面的難度，制造應(yīng)用時(shí)的難度相當(dāng)大，而且加之MBGA顯存的高成本，因此采用此類型顯存的顯卡較少。