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1，簡(jiǎn)介一下SMT
2，smt工藝主要內(nèi)容是什么
3，什么是SMT
4，誰(shuí)知道SMT 工藝流程是什么嗎
5，SMT生產(chǎn)工藝流程
6，SMT生產(chǎn)工藝流程是什么

1，簡(jiǎn)介一下SMT

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。SMT是指用機(jī)器給電子產(chǎn)品進(jìn)行貼片的工作，也就是貼片的意思，像我們用的手機(jī)電路板上面那么多很小電子元器件，都是SMT機(jī)貼上去的。想學(xué)好那機(jī)器的操作可是有點(diǎn)難度。

簡(jiǎn)介一下SMT

2，smt工藝主要內(nèi)容是什么

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT 主要內(nèi)容及基本工藝構(gòu)成要素　　錫膏印刷--> 零件貼裝--> 回流焊接--> AOI 光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板錫膏印刷　　其作用是將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī) SMT加工車間（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。零件貼裝　　其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用?；亓骱附印　∑渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。AOI光學(xué)檢測(cè)　　其作用是對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后維修　　其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后分板　　其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與機(jī)器切割方式

smt工藝流程有二百多種工藝的內(nèi)容比較廣泛涉及smt方方面面能說(shuō)簡(jiǎn)單的其實(shí)并沒有深入了解比如隨便找個(gè)漢字在辭海里都能翻出一本書來(lái)解釋要是一個(gè)涉及到電子產(chǎn)品的電子設(shè)備輔助材料等等

印刷，貼片(SMT）回流焊這三個(gè)工序是連在一起的，SMT簡(jiǎn)單就是貼片而已。

smt工藝主要內(nèi)容是什么

3，什么是SMT

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT就是電子元件貼片技術(shù)，精密度很高。一般在中大型電子廠都會(huì)設(shè)立一個(gè)這樣的部門。

SMT技術(shù)簡(jiǎn)介表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。或者說(shuō)：SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。為什么要用SMT：電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

什么是SMT

4，誰(shuí)知道SMT 工藝流程是什么嗎

SMT生產(chǎn)工藝流程 SMT基本工藝構(gòu)成要素 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。一、單面組裝：來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修二、雙面組裝； A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。 B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

5，SMT生產(chǎn)工藝流程

one side flow:印刷錫膏---錫膏量測(cè)---點(diǎn)膠---chip貼片---泛用貼片---回焊---AOI---ATETwo side flow:Top side:印刷錫膏---錫膏量測(cè)---點(diǎn)膠---chip貼片---泛用貼片---回焊---AOIBotton side:印刷錫膏---錫膏量測(cè)---點(diǎn)膠---chip貼片---泛用貼片---回焊---AOI---ATE不知道有沒有回答你的問(wèn)題呢？

元件面：錫膏/紅膠印刷印刷檢驗(yàn)元件貼片貼片檢驗(yàn)，或稱爐前檢驗(yàn)、中檢回流焊焊接檢驗(yàn)，或稱爐后檢驗(yàn)、總檢結(jié)束（若是雙面板，此處為焊接面）焊接面：錫膏/紅膠印刷...結(jié)束

smt生產(chǎn)工藝流程 smt基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于smt生產(chǎn)線的最前端。 2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ict）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（aoi）、x-ray檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。一、單面組裝：來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修二、雙面組裝： a：來(lái)料檢測(cè) => pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => pcb的b面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對(duì)b面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在pcb兩面均貼裝有plcc等較大的smd時(shí)采用。 b：來(lái)料檢測(cè) => pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => pcb的b面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>b面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面組裝的smd中，只有sot或soic（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。三、單面混裝工藝：來(lái)料檢測(cè) => pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修四、雙面混裝工藝： a：來(lái)料檢測(cè) => pcb的b面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => pcb的a面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插，適用于smd元件多于分離元件的情況 b：來(lái)料檢測(cè) => pcb的a面插件（引腳打彎）=> 翻板 => pcb的b面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先插后貼，適用于分離元件多于smd元件的情況 c：來(lái)料檢測(cè) => pcb的a面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => pcb的b面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修a面混裝，b面貼裝。 d：來(lái)料檢測(cè) => pcb的b面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>pcb的a面絲印焊膏 => 貼片 => a面回流焊接 => 插件 => b面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修a面混裝，b面貼裝。先貼兩面smd，回流焊接，后插裝，波峰焊 e：來(lái)料檢測(cè) => pcb的b面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => pcb的a面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修a面貼裝、b面混裝。五、雙面組裝工藝 a：來(lái)料檢測(cè),pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,a面回流焊接,清洗,翻板;pcb的b面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對(duì)b面,清洗,檢測(cè),返修）此工藝適用于在pcb兩面均貼裝有plcc等較大的smd時(shí)采用。 b：來(lái)料檢測(cè),pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,a面回流焊接,清洗,翻板;pcb的b面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,b面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修）此工藝適用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面組裝的smd中，只有sot或soic（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

6，SMT生產(chǎn)工藝流程是什么

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。擴(kuò)展資料：SMT物料損耗：1、吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過(guò)而拋料。解決方法：要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測(cè)試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2、彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協(xié)調(diào)、上下不順造成取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。3、HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。4、取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件，校正機(jī)器原點(diǎn)。5、真空閥、真空過(guò)濾芯臟、有異物堵塞真空氣管通道不順暢，吸著時(shí)瞬間真空不夠設(shè)備的運(yùn)行速度造成取料不良；解決方法：要求技術(shù)員必須每天清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。參考資料來(lái)源：搜狗百科-SMT

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修. 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。