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1，什么是LED封裝技術(shù)
2，LED的封裝是指什么
3，大功率led封裝是什么
4，什么是led燈的封裝
5，LED封裝是什么意思和LED光源有什么不同嗎
6，LED封裝什么意思

1，什么是LED封裝技術(shù)

簡(jiǎn)單講就是給發(fā)光二極管芯片穿的“衣服”。封裝具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響和提高器件導(dǎo)熱能力的作用。此外更重要的作用是提高出光效率，并實(shí)現(xiàn)特定的光學(xué)分布，輸出可見(jiàn)光。

進(jìn)了一個(gè)新行業(yè)，想一蹴而就是不可能的，你在生產(chǎn)線多呆一段時(shí)間，不懂的就問(wèn)下你們的工程師，學(xué)起來(lái)才會(huì)比較快。我就是這么學(xué)的

什么是LED封裝技術(shù)

2，LED的封裝是指什么

LED封裝指的是二極管原器件的生產(chǎn)，包括固晶焊線封膠等過(guò)程做出成品二極管元器件！

封裝前可以把支架用等離子清洗機(jī)清洗一下，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決虛焊，假焊，死燈等現(xiàn)象。

LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

簡(jiǎn)而言之，就是給你芯片，支架，金線，膠水，等原材料，然后你用固晶機(jī)，焊線機(jī)，灌膠機(jī)，以及烤箱，分光機(jī)等設(shè)備，把這些東西組裝成可以發(fā)光的二極管（也叫燈珠）的一個(gè)過(guò)程。led封裝有分為小功率（也叫直插），貼片，和大功率封裝，原理相同，但形狀和用途還是不同的。

LED的封裝是指什么

3，大功率led封裝是什么

大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到led的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性；2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來(lái)進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)和他的特殊性

大功率led封裝是什么

4，什么是led燈的封裝

什么是led燈的封裝？1 led燈封裝解釋簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)led封裝就是LED(發(fā)光二極管)發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，就是把led封裝材料封裝成led燈的過(guò)程。2 led燈封裝流程一般led封裝必須經(jīng)過(guò)擴(kuò)晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程； 3 led燈封裝材料 led的主要封裝材料有：芯片、金線、支架、膠水等； 4 led燈封裝設(shè)設(shè)備擴(kuò)晶設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、烘烤箱等，一般分為全自動(dòng)封裝設(shè)備手工封裝設(shè)備兩種。 LED的封裝方式主要有以下方式：1.引腳式（Lamp）LED封裝；2.表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝；3.板上芯片直裝式（COB）LED封裝；4.系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝；LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出:可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。（來(lái)源于：深圳市君鴻盛電子）

都是鋁合金只不過(guò)工藝不同成分不同這個(gè)是加工方式?jīng)Q定的另外這個(gè)不是led燈的封裝是燈具壓鑄外殼重散熱好些現(xiàn)在普遍不用壓鑄的了成本高

5，LED封裝是什么意思和LED光源有什么不同嗎

LED光源就是硅材料PN結(jié)發(fā)光二極管，它的外形封裝根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合的要求，會(huì)有很多樣式，體積大小不同，功率也不相同，但均屬LED光源。我的回答不一定完全正確。

1. LED的封裝的任務(wù) 是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式 LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén)，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝形式分類(lèi)有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封裝工藝流程 4．封裝工藝說(shuō)明 1.芯片檢驗(yàn) 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整 2.擴(kuò)片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。 3.點(diǎn)膠在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

led（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。led的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以led的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

陶瓷材料是導(dǎo)熱非常好的材料，這話對(duì)嗎？你家里吃飯用的瓷碗是不是陶瓷材料？導(dǎo)熱非常好嗎？只能說(shuō)，陶瓷材料中有些是導(dǎo)熱比較好的。有些人竟然用三氧化二鋁來(lái)模仿鋁，除非你想讓燈內(nèi)達(dá)到150攝氏度以上。導(dǎo)熱好的陶瓷導(dǎo)熱性能不如銅，與鋁相當(dāng)，價(jià)格高，加工難，脆性大，不抗震動(dòng)。有興趣的可以去看看下面幾種材料的性能。氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、純銅、純鋁、散熱用的幾種合金鋁、鋁基板及鋁基板的絕緣層，等等?？梢钥纯碆YD Lighting的LED燈，看看人家用什么材料封裝的，好好學(xué)習(xí)一下這些材料的物理特性，再了解一下它們的價(jià)格。

6，LED封裝什么意思

LEDCOB型封裝 COB封裝 COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。從成本和應(yīng)用角度來(lái)看，COB成為未來(lái)燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個(gè)LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。半導(dǎo)體照明燈具要進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，生產(chǎn)成本是第一大制約因素。要降低半導(dǎo)體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒(méi)有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。實(shí)際上，如果走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但可以省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。在成本上，與傳統(tǒng)COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低30%左右的成本，這對(duì)于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過(guò)合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端，還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場(chǎng)的拓展，燈具需求量在快速增長(zhǎng)，我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。

LED封裝技術(shù)介紹 1、擴(kuò)晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開(kāi)一點(diǎn)便于固晶。 2、固晶，在支架底部點(diǎn)上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定）然后把晶片放入支架里面。 3、短烤，讓膠水固化焊線時(shí)晶片不移動(dòng)。 4、焊線，用金線把晶片和支架導(dǎo)通。 5、前測(cè)，初步測(cè)試能不能亮。 6、灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來(lái)。 7、長(zhǎng)烤，讓膠水固化。 8、后測(cè)，測(cè)試能亮與否以及電性參數(shù)是否達(dá)標(biāo)。 9、分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來(lái)。 10、包裝。

LED表面貼裝封裝在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場(chǎng)所接受，并獲得一定的市場(chǎng)份額，從引腳式封表面貼裝封裝技術(shù)裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)，很多生產(chǎn)廠商推出此類(lèi)產(chǎn)品。早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT-23改進(jìn)型，卷盤(pán)式容器編帶包裝。在SOT-23基礎(chǔ)上，前者為單色發(fā)光，后者為雙色或三色發(fā)光。近些年，SMD LED成為一個(gè)發(fā)展熱點(diǎn)，很好地解決了亮度、視角、平整度、可*性、一致性等問(wèn)題，采用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過(guò)縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應(yīng)用更趨完美，尤其適合戶內(nèi)，半戶外全彩顯示屏應(yīng)用。表3示出常見(jiàn)的SMD LED的幾種尺寸，以及根據(jù)尺寸(加上必要的間隙)計(jì)算出來(lái)的最佳觀視距離。焊盤(pán)是其散熱的重要渠道，廠商提供的SMD LED的數(shù)據(jù)都是以4．0×4．0mm的焊盤(pán)為基礎(chǔ)的，采用回流焊可設(shè)計(jì)成焊盤(pán)與引腳相等。超高亮度LED產(chǎn)品可采用PLCC(塑封帶引線片式載體)-2封裝，通過(guò)獨(dú)特方法裝配高亮度管芯，產(chǎn)品熱阻為400K/W，可按CECC方式焊接，其發(fā)光強(qiáng)度在50mA驅(qū)動(dòng)電流下達(dá)1250mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數(shù)碼SMD LED顯示器件的字符高度為12．7mm，顯示尺寸選擇范圍寬。PLCC封裝避免了引腳七段數(shù)碼顯示器所需的手工插入與引腳對(duì)齊工序，符合自動(dòng)拾取—貼裝設(shè)備的生產(chǎn)要求，應(yīng)用設(shè)計(jì)空間靈活，顯示鮮艷清晰。多色PLCC封裝帶有一個(gè)外部反射器，可簡(jiǎn)便地與發(fā)光管或光導(dǎo)相結(jié)合，用反射型替代目前的透射型光學(xué)設(shè)計(jì)，為大范圍區(qū)域提供統(tǒng)一的照明，研發(fā)在3．5V、1A驅(qū)動(dòng)條件下工作的功率型SMD LED封裝。

LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)類(lèi)型自上世紀(jì)九十年代以來(lái)，LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項(xiàng)突破，透明襯底梯形結(jié)構(gòu)、紋理表面結(jié)構(gòu)、芯片倒裝結(jié)構(gòu)，商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍(lán)的LED產(chǎn)品相繼問(wèn)市，如表1所示，2000年開(kāi)始在低、中光通量的特殊照明中獲得應(yīng)用。LED的上、中游產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視，進(jìn)一步推動(dòng)下游的封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，采用不同封裝結(jié)構(gòu)形式與尺寸，不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式，可生產(chǎn)出多種系列，品種、規(guī)格的產(chǎn)品。 LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類(lèi)型如表2所示，也有根據(jù)發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光亮度、尺寸大小等情況特征來(lái)分類(lèi)的。單個(gè)管芯一般構(gòu)成點(diǎn)光源，多個(gè)管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個(gè)管芯，通過(guò)管芯的適當(dāng)連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學(xué)結(jié)構(gòu)組合而成的，構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點(diǎn)。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈活，已在LED顯示市場(chǎng)中占有一定的份額，有加速發(fā)展趨勢(shì)。固體照明光源有部分產(chǎn)品上市，成為今后LED的中、長(zhǎng)期發(fā)展方向。

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